由于树莓派3代以前的板子CPU都是32位的,而树莓派官方为了用一个镜像适配所有的开发版型号,镜像都是32位的。
包括最新的树莓派4也是32位系统,明明是64位CPU却只能安装32位系统,何其可恶!!!
编译了个64位原版系统的镜像,使用正常,软件包能正常安装,使用方法同32位系统一样,
只是速度更快了,逼格更高了!
下载地址:
由于树莓派3代以前的板子CPU都是32位的,而树莓派官方为了用一个镜像适配所有的开发版型号,镜像都是32位的。
包括最新的树莓派4也是32位系统,明明是64位CPU却只能安装32位系统,何其可恶!!!
编译了个64位原版系统的镜像,使用正常,软件包能正常安装,使用方法同32位系统一样,
只是速度更快了,逼格更高了!
下载地址:
上次公布的是v2.3版本,这次是v2.5版本,是的中间有个版本自测未公布,所有跳过的版本都是自测的版本。
本次版本修复了ai-mesh功能,可以进行mesh组网。
其次将WAN口指示灯的默认状态设置为熄灭而不是常亮,之前常亮的状态算是个小BUG。
至此,各项功能完美,算是长期稳定的支持版,媲美官方原版固件。
经长期测试,本人适配的固件已持续运行了100多个日夜,期间并未重启或死机过,无线信号表现良好,春秋季的CPU温度保持在69~75度之间,夏季的温度在79~90度之间,这是正常现象,路由并未烧毁,也没有加装风扇灯主动散热设备,博通的CPU就是温度高。
值得强调的一点:
无线信号强弱与稳定以及延迟高低并无关系,信号好照样会有网络拥堵造成延迟高甚至掉线。
无线的稳定与无线信道有关系,默认信道为自动,含义就是有一套算法定时扫描并更换信道,这在无线情况简单的时候可以这样配置,但是在复杂的时候,路由器会频繁切换信道,切换的过程中就会造成无线连接短时间断开的情况。
建议周围无线情况复杂的朋友,使用“无线信号扫描仪”安卓APP或者Wirelessmon(PC版)扫描周围的无线情况,再手动配置固定信道。
以上知识是通用于所有无线路由配置。
以下说明ai-mesh的配置要点:
1。官方怎么用,就怎么用,瞎几把整,反正我也不会使用。
2。如果使用两台DIR-868L路由组mesh网络,并且都使用本人的固件及CFE,那么需要注意。
必须将其中一台的三个网卡MAC地址修改,修改方式是使用CFEEDIT工具将其中一台的WAN口网卡、2.4G无线网卡和5G无线网卡的MAC修改成跟另外一台不一样,否则一定组网失败。
下方为新固件截图:
下方为固件下载地址:
请使用1.6版本的CFE,下载地址及刷入方法请查看博客历史文章。
刷入本固件方法请查看博客历史文章,从本人的老版本固件升级,请直接在后台管理页面上传升级。
成功刷入后请在后台管理界面恢复出厂设置中点击初始化,如第一次初始化后遇到wan指示灯不能激活,请点击重新启动
提早发布半年更新的固件,因为梅林原版这几周的开发没有动静,估计新的分支还要很久。
再者遇到一个难题,研究了两天没有结果,就暂时放弃了。
这个难题就是:
理论上梅林384.13开放了ai-mesh的显示及配置,但是我改了很久,ai-mesh还是出不来。这个情况跟以前的384分支强制开启ai-mesh一样,就是死活没动静。
所以,急需各位拿到固件后进行各项测试和折腾,看ai-mesh要怎么搭配才能激活,可能跟CFE有关,但没有找到有价值的信息,或者本人已经试了,无效。
本人精力有限,算是半放弃的情绪下发布此次固件。
本版本固件及CFE的特性是:
十分契合DIR-868L的各项硬件,所有补丁打到最新,截止2019年8月,跟原生固件一样。
缺陷:
无法激活ai-mesh,欢迎各位提交激活ai-mesh的反馈
固件及CFE下载地址:
固件烧录方法:
查阅本博客历史文章
版本截图:
基本参数 | |
上市日期 | 2018年> |
---|---|
电商报价 | |
手机类型 | 4G手机>,3G手机>,智能手机>,平板手机>,拍照手机> |
出厂系统内核 | Android 8.0 |
CPU型号 | 高通 骁龙845更多高通 骁龙845手机>,手机性能排行> |
机身颜色 | 激光黑,摩洛哥蓝,果莓红 查看外观> |
屏幕 | |
触摸屏类型 | 电容屏,多点触控 |
---|---|
主屏尺寸 | 6.1英寸需双手打字更多6.1英寸手机> |
主屏分辨率 | 3120×1440像素2K超清(击败97.89%手机) |
屏幕像素密度 | 563ppi |
窄边框 | 3.48mm |
屏幕占比 | 82.93%(击败68.71%手机) |
其他屏幕参数 | 全面屏(19.5:9刘海异型全面屏),FullVision Super Bright Display |
硬件 | |
CPU频率 | 2.8GHz |
---|---|
核心数 | 八核> |
RAM容量 | 6GB>游戏运行良好 |
ROM容量 | 128GB>2.6万张照片1.1万首歌曲 |
存储卡 | MicroSD卡> |
扩展容量 | 2TB |
电池类型 | 不可拆卸式电池> |
电池容量 | 3000mAh小电池 |
续航时间 | 理论通话时间:930分钟 理论待机时间:100小时 |
电池充电 | 无线快充>快速快充> |
网络与连接 | |
4G网络 | 移动TD-LTE,联通TD-LTE,联通FDD-LTE,电信TD-LTE,电信FDD-LTE |
---|---|
3G网络 | 移动3G(TD-SCDMA),联通3G(WCDMA),电信3G(CDMA2000),联通2G/移动2G(GSM)> |
SIM卡类型 | 双卡>,Nano SIM卡> |
WLAN功能 | 双频WIFI,IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
导航 | GPS导航>,A-GPS技术>,GLONASS导航> |
连接与共享 | WLAN热点> |
蓝牙 | 支持蓝牙5.0> |
摄像头 | |
后置摄像头 | 双1600万像素高清级像素高清像素手机> |
---|---|
前置摄像头 | 800万像素>普通级像素高像素自拍手机> |
传感器类型 | CMOS |
闪光灯 | LED补光灯> |
光圈 | 后置f/1.6+f/1.9,前置f/2.4 |
广角 | 前置78.1°自拍广角镜头,后置71°标准镜头+107°超广角镜头 |
视频拍摄 | 最高支持4K(3840×2160,30帧/秒)视频录制 |
拍照功能 | 光学防抖>,激光对焦,相位对焦,美食模式,慢动作,AI CAM,Google Lens,Geo-Tagging |
外观 | |
造型设计 | 直板 |
---|---|
手机尺寸 | 153.2×71.9×7.9mm |
手机重量 | 162g |
操作类型 | 虚拟按键> |
功能与服务 | |
三防功能 | IP68等级防尘防水 |
---|---|
感应器类型 | 重力感应器,光线传感器,距离传感器,指纹识别>,陀螺仪>,加速传感器,霍尔传感器,指南针,气压计纠错 |
音频支持 | 支持AAC/AAC+/eAAC+/AMR-NB/AMR-WB/FLAC/MP3/MP2/Vorbis(OGG)/PCM/ADPCM/WMA/AC3/DSD/ALAC等格式 |
视频支持 | 支持3GP/MP4等格式 |
图片支持 | 支持JPEG等格式 |
常用功能 | 秒表,计算器,电子词典,备忘录,日程表,记事本 |
商务功能 | 飞行模式 |
现淘宝上价格1000元上下,个人觉得韩版就行了,跟小米8的配置差不多,价格美丽很多,做个备用机绰绰有余,主力机也可。
观察了下,能够ROOT。
首先说说,原版梅林之前是一直禁用华硕固件自带的Ai-mesh的。
禁用的原因,作者说有两个,1:Ai-mesh在华硕内部还是个正在开发的功能,还不完善和稳定。2.Ai-mesh是通过闭源代码提供出来的,跟梅林相对于华硕原固件修改的地方有冲突,且因为代码闭源,不那么好改。
以上是作者原话的翻译,可以考究。
不过接到好消息,从梅林版本384.13分支起,原版梅林固件将支持ai-mesh,估计以后会一直完善。
384.13分支支持ai-mesh的主路由模式,但是其它的节点路由必须使用华硕官方的固件才行,虽不完美但是也是一大进步,毕竟决定动这部分代码了。
D-link 868L将在ai-mesh功能完善和稳定后发布自己的原版梅林固件,算是对近期要固件资源的一部分人的回应。
经反馈,上一版修复LED灯监听时,改了些GPIO的定义,USB的被弄混了。
有空再做一个版本,除了修复USB定义错误的问题,还将更新至梅林最新版本分支384.11,另外顺便将aimesh也研究一下好了。
姑且就是这么多内容,争取开发出最稳定的原版梅林固件,然后收工。
不打算更新梅林了,从头想想看,只是想学习下梅林的适配及编译而已,因为之前对openwrt熟悉一点,对梅林有耳闻但没有着手适配过,DIR868L是一个值得拥有的玩具,各方面还不错,也比较耐操。
一切只是为了玩而已,学到或者准确的说猜到某些知识真是莫大的满足感,开始寻找新玩具了,路由器就折腾到这了,目前来看本人的需求能得到满足了。
释放下最终的固件和CFE,方法从以前的文章中找。
链接:https://eyun.baidu.com/s/3dFXjQSx 密码:o8iT
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此次更新一个版本,算是长久稳定版本,主要修复了网络地图和ToolSysinfo页面的网口显示顺序和增强了无线功率部分,也修复了iptv代码和其它若干小问题。
此固件和CFE可以媲美原生自带华硕固件的华硕机器了,完全没有夸张。
上图:
下载地址:
链接:https://eyun.baidu.com/s/3jJJGXKy 密码:HkIC
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需要将压缩包里的固件和CFE和更新,才能达到理想效果,梅林固件v2.0可直接在之前公布的v1.9固件版本上通过WEB界面升级。
即在“系统管理”界面可以进行升级。
CFE升级还需依赖mtd-write程序,可在之前的文章中寻找具体方法,升级完成后记得执行nvram erase命令清楚nvram缓存,不然可能有部分nvram记录没有刷新。
承接上文,发布D-Link无线路由器DIR-868L梅林CFE:
主要特性,可以刷任意梅林固件,只要型号匹配的话,有miniweb。
miniweb的进入方式与原版的一样,不知道的请查看其他文章。
miniweb的ip地址为192.168.1.1,正常情况下是提供动态IP服务的。
本CFE的所有参数定义与Dlink-DIR868L的原版CFE一致,追求稳定性的推荐考虑此CFE。
本CFE至关重要,后续即将公布的DIR-868L的专属梅林固件,必须在此CFE下才能刷入使用!
刷入说明:
1.先在原版固件的情况下,进入miniWEB界面,具体方法请找以前的文章。
2.在miniWEB下刷入dd-wrt固件,在tools的压缩包里提供:
链接:https://eyun.baidu.com/s/3dkcT6A 密码:8u12
3.在dd-wrt的service选项里面打开sshd服务,重启dd-wrt。
4.下载复刻版的CFE:
链接:链接:https://eyun.baidu.com/s/3ggCsY0j 密码:XLaR
5.自行下载putty和winscp软件。
6.使用winscp,用户名为root,密码为自己修改的密码,将cfe文件和mtd-write文件复制到dd-wrt的/tmp目录.
7.执行以下命令:
chmod +x /tmp/mtd-write && /tmp/mtd-write -i /tmp/cfe_dir-868l_v1.3.bin -d boot && reboot
8.等待路由器重启,新的CFE刷入完成,后续放出的梅林固件需要在此CFE的miniWEB下刷入.
原来以为D-Link无线路由器DIR-868L报废了,后面仔细弄了一下发现我错了。
TX引脚并不会有高电平,也不用一开路由器就按CTRL+C键,路由器黄灯一直闪就让它闪就好了,按照顺序连接好TTL,并将USB转接头插到电脑,
putty的波特率设置到115200,登录进去后随便按一下CTRL+C键就出CFE的人机交互界面了。
这篇文章的重点是发布原版CFE的华硕梅林复刻CFE,在底层参数与原版CFE完全一模一样,包括2GHZ和5GHZ的无线参数也完全一模一样。
直接的效果就是,各种硬件接口完全对齐,包括网线口,USB和无线网卡等,支持CFE的miniWEB,跟原厂固件的miniWEB一样使用,不过访问地址是http://192.168.50.1了,牛逼的你甚至可以用它刷回原版固件。
好了,说了这么多,欲知后事如何,请待下回分解。
收摊了,继上篇文章后,新买的恒温电烙铁到了,又买来无铅锡丝,想将三个TTL引脚焊牢固。
结果最糟糕的情况出现了,路由器的TX引脚低电平!!!
起初是发现一直接收不到路由的数据,还以为是焊点没焊好,最终确认是TX引脚没有通电,症状为路由器通电后,RX引脚和GND引脚连接上后,编程器的电源灯亮,因为电路是通的。断开RX引脚,连接TX引脚和GND到路由,编程器电源灯不亮!!!
结合 TTL连接无屏幕信息的症状,确认是TX无信号无疑了,路由已废,此后就不在开发868L的固件了。
当然还存有一个路由器最后一次启动的梅林固件:
链接:https://eyun.baidu.com/s/3gfSVT2V 密码:c4xN
需要从dd-wrt固件过渡刷入,刷入后记得nvram erase!!!!!!!!否则路由必砖,修复请走TTL救砖,不要像我阴沟里翻船了!!!!!
编译了个梅林固件刚刷上去没几分钟,有些配置要改,需要重新编译。
如是就想从CFE的miniweb刷回dd-wrt,就这样悲剧开始了。
我有一句妈卖批不知当讲不当讲,当讲!
忘记dd-wrt的分区和梅林分区不同了,特别是nvram分区不同,梅林的是这玩意儿:
dev: size erasesize name
mtd0: 00040000 00010000 “boot”
mtd1: 00010000 00010000 “nvram”
mtd2: 04000000 00020000 “linux”
mtd3: 03e61714 00020000 “rootfs”
mtd4: 03ec0000 00020000 “brcmnand”
mtd5: 00140000 00020000 “asus”
而 dd-wrt的是这个玩意:
dev: size erasesize name
mtd0: 00200000 00010000 “boot”
mtd1: 00010000 00010000 “nvram_cfe”
mtd2: 00010000 00010000 “nvram”
mtd3: 02000000 00020000 “linux”
mtd4: 01eaffa0 00020000 “rootfs”
mtd5: 06000000 00020000 “fireware”
很明显
mtd1: 00010000 00010000 “nvram_cfe” 这个分区被梅林重新写入了,造成CFE的配置错乱了。
解决方式当然是清除nvram中的配置,让CFE能够正常引导。
于是TTL必不可免,拆机必不可免,焊接必不可免。
这个过程让我挂彩了,手指被电烙铁烫了一下,水泡蹦的老高。dir-868l的外壳也被电烙铁烧坏了,最终妈卖批的TTL引脚还是松的,现在还用不了,等新的电烙铁到货再说。
先说拆机:
天才第一步,底部纸尿裤。将底部的三个海绵垫扯下,露出三个螺丝,取下三颗螺丝。
第二步,用风枪或者电吹风吹热顶盖,小心扯下顶部的圆圈,露出三颗小螺丝,取下三颗小螺丝。
第三步,两只手抠住底部和顶部,向两端用力,扯开抽轨的一段距离后,外壳就分离了。
然后就往图示位置焊针脚,本来挺容易的活儿。奈何电烙铁太过垃圾了,一直熔化不了锡,焊久了想歇一歇,结果手指碰到了上部分加热体,烫的黄豆大的水泡,然后手烫一扔,直接扔在路由器外壳上,将外壳给毁了,最后的最后,这妈卖批的电烙铁不小心又将自己的电源线绝缘层给烫融化了。一万头草泥马奔过!!!
电烙铁是当初玩别的东西买的,比较便宜,没用过几回,太垃圾了,建议真要买就买恒温的,贵一点但是不闹心。
梅林固件还会继续搞,不过得等新的电烙铁到货,顺带养养伤了。
后续计划先分享一个测试版的梅林固件,然后开启捐助,将泡面钱弄一弄,最后发布比较稳定的版本。
糟心的一天,艹。